Apple собирается использовать только самые современные микросхемы TSMC, сообщают отраслевые источники издания DigiTimes. Американская компания уже полагается на 5-нм техпроцесс в актуальных iPhone, iPad и Mac, в скором времени перейдет на 4-нм, а в следующем году начнет использовать 3-нм чипсеты. Указанные процессоры увеличат производительность потребительской электроники на 15%, а энергоэффективность — на 30%.

Твердые клетки скорлупы фисташкового ореха соединяются в 3D-пазл — настолько прочный, что легче разорвать сами клеточные стенки, чем отделить их одну от другой. Скорлупа защищает семена многих растений от желающих полакомиться ими животных. Иногда орех оказывается исключительно прочным, и, чтобы добраться до съедобной сердцевины, требуется приложить немало усилий. Твердая и одновременно упругая скорлупа складывается из «деревенеющих» клеток склеренхимы.