Вместе с ажиотажем вокруг генеративных моделей ИИ растет и спрос на графические процессоры, необходимые для их работы. Сейчас свыше 90% мирового рынка GPU для ИИ удерживает Nvidia, но удовлетворить всех не получается. На Nvidia работает вся мощь TSMC, но Samsung намерена в скором времени поколебать гегемонию тайваньского производителя полупроводников, разработав собственную технологию компоновки чипов.

TSMC обладает уникальной технологией упаковки CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), позволяющей разместить на одной подложке кристаллы разных типов. Более плотная компоновка в трех измерениях обеспечивает большую скорость обмена данными между чипами. Растет производительность полупроводников, что особенно важно, если вспомнить, что процессы производства сверхмалых микропроцессоров достигли предела на одной двухсотой от толщины человеческого волоса, пишет Business Korea.

TSMC представила технологию CoWoS в 2012 году и с тех пор продолжает ее совершенствовать. Тем временем в мировой индустрии полупроводников появились новые методы компоновки различных типов полупроводников и совершенно новые классы основанных на них устройств. И теперь ни Nvidia, ни Apple, ни AMD не могут обойтись без продукции TSMC.

Это объясняет, почему мировые ИТ-гиганты предпочитают иметь дело с TSMC, несмотря на то, что Samsung Electronics смогла начать производство полупроводников по 3-нм техпроцессу раньше TSMC. В результате крупные заказы для отрасли ИИ все равно уходят к TSMC, а рыночная доля Samsung становится все меньше. Кроме того, в начале июня тайваньская компания открыла новую фабрику полупроводников, которая специализируется на передовых технологиях упаковки.

Корейская компания не сложила оружие: на конференции Samsung Foundry Forum 2023 в конце июня было объявлено о готовности развивать технологию упаковки и связанные с ней отрасли. Samsung собирается оказывать услуги модификации упаковки под требования заказчика, желающего повысить производительность чипов. В долгосрочной перспективе заявлено строительство новой линии упаковки.

Кроме того, Samsung намерена разработать более передовую концепцию технологий упаковки I-cube и X-cube. В частности, компания сосредотачивается на развитии трехмерной упаковки, в которой для повышения производительности стеки будут размещаться вертикально.

«Вскоре состоится столкновение между Samsung и TSMC в области упаковки», — цитирует BK слова инсайдера.

Корейская компания Samsung Electronics считает, что сможет обойти TSMC по объемам производства полупроводников (и, соответственно, выручке) за пять лет. Обе компании разрабатывают 2-нанометровый техпроцесс следующего поколения, но у Samsung есть преимущество — компания уже внедрила транзисторы Gate All Around (GAA) для 3-нанометрового техпроцесса, передового полупроводникового узла, и быстро снижает количество брака.