Центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech планирует начать корпусирование микросхем по технологии 3D TSV. Производственные мощности завода, входящего в кластер «Технополис GS» холдинга GS Group в Калининградской области, позволят ему первым в России использовать эту передовую технологию в коммерческих целях.

Завод GS Nanotech, начавший работу в 2012 году, на сегодня является единственным предприятием в России, которое занимается массовым корпусированием и тестированием микропроцессоров, в том числе по технологии многокристальных сборок SiP (System-in-Package — «система-в-корпусе»).

Внедрение методики 3D TSV позволит уменьшить размеры чипов, снизить энергопотребление, а также себестоимость микросхемы и, как следствие, конечного устройства.

Рис. 1.

По технологии 3D-интеграции микросхем (TSV) кристаллы располагаются друг над другом, при этом между ними создаются вертикальные соединения. Отмечается, что

развитие 3D-корпусирования «откроет широкие перспективы для нового скачка современных технологий в России». Новая методика будет способствовать развитию внутреннего рынка разработки и производства микроэлектромеханических систем (MEMS), оптоэлектроники, гибридных модулей, LED, силовой электроники и других современных направлений электронной промышленности.

Микросхемы, выпускаемые заводом GS Nanotech, могут использоваться в любых устройствах бытовой и промышленной электроники.

Развитие 3D-корпусирования в России упростит логистику и сократит транспортные расходы на перевозку компонентов. Предполагается, что такие микросхемы будут применяться в продукции для оборонной промышленности и гражданского назначения.

Общая сумма инвестиций в проект, по предварительным оценкам, составит около 10 миллионов долларов США. В неё войдут затраты на оборудование, программное обеспечение, а также обучение персонала предприятия. Производство будет освоено в 2015–2016 гг.

По прогнозу Yole Development, чипы, собранные по технологии 3D TSV, которую планирует запустить GS Nanotech, займут 9 % всего полупроводникового рынка в 2017 году.

Ожидается рост продаж изделий 3D TSV с $5,5 млрд в 2013 году до $38,4 млрд в 2017-м.