Научно-исследовательский центр Xerox PARC в рамках одного из проектов DARPA разработал микросхему, которая по команде разрушается на множество мелких обломков. Разработка была представлена на форуме «Wait, What?».

Микросхема изготовлена из закаленного стекла Gorilla Glass и предназначена для хранения важной информации — например, ключей шифрования. В схеме предусмотрен резистор, который при пропускании тока нагревается и вызывает мгновенное разрушения стекла на тысячи осколков.

Активировать резистор можно аппаратным переключателем или программно. На выставке была продемонстрирована схема с фотоэлементом, который активировал резистор при наведении лазерного луча. Подобные разработки могут найти применение как в оборонной отрасли, так и в коммерческом секторе, поскольку позволяют гарантированно уничтожить информацию вместе с носителем по команде или при определенных условиях.

Ранее сообщалось, что специалистам из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне удалось создать первую полностью самоуничтожающуюся под действием тепла микросхему из полимера и воска.