Исследователи из Калифорнийского университета, Дэвис, изобрели так называемый наноклей, который помимо обычного применения в качестве клеящего средства, может быть использован в производстве многослойных трехмерных кристаллов компьютерных процессоров. Обычные клеящие составы формируют достаточно толстый слой между двумя склеиваемыми поверхностями. Новый наноклей позволяет формировать тончайший слой, толщиной всего в несколько молекул. Помимо этого, наноклей отлично проводит тепло и может наносится с помощью печатного метода.

Согласно информации, опубликованной исследователями, возглавляемыми профессором Тингруи Пэн (Tingrui Pan), основой нанокле является прозрачный эластичный материал полиметилсилоксан (polydimethylsiloxane, PDMS). Ранее было замечено, что когда этот материал совмещали с гладкой поверхностью, а затем отслаивали, то на поверхности оставался тончайший слой вязкого остатка. И именно этот остаток ученые решили использовать в качестве наноклея. Так же исследователи добились увеличения связывающей способности материала с помощью обработки поверхности кислородом.

Основной областью применения нового наноклея исследователи считают скрепление слоев полупроводникового материала при производстве многослойных чипов и других электронных приборов. Но не исключена возможность применения нового состава и в традиционных целях, к примеру, для закрепления предметов на гладких вертикальных поверхностях. К сожалению, новый клей работает исключительно на гладких поверхностях и удаляется только с помощью термической обработки.

Наноклей, который проводит тепло и может наноситься шаблонно, формирует слой толщиной всего несколько молекул.

Исследования, приведшие к разработке состава нового наноклея, проводились под эгидой и финансированием американского Национального научного фонда (National Science Foundation), а предварительная патентная информация была опубликована в журнале Advanced Materials.