Компания РСК представила на международной конференции-выставке по суперкомпьютерной тематике ISC’11, проходящей в эти дни в Гамбурге, уникальное энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений (HPC) с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент. Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС. Оно реализует передовое жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент.

Законченный продукт, по словам исполнительного директора компании РСК Алексея Шмелёва, состоит из вычислительного кластерного модуля производительностью до 15 терафлопс. Этот модуль интегрирован с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС. Его производительность будет увеличена до 30 терафлопс при появлении серверных процессоров Intel следующего поколения.

Новое решение компании РСК может быть использовано не только в области высокопроизводительных вычислений. Его легко оптимизировать для построения решений на базе технологий «облачных» вычислений (cloud computing), например для создания «частного облака» (private cloud) заказчика.

«Сочетая инновационный дизайн, высочайшую производительность и широкие возможности процессоров Intel Xeon, новое решение РСК демонстрирует настоящий технологический прорыв: теперь можно внедрять устойчиво работающие центры обработки данных с дружественным к окружающей среде “зелёным” дизайном», – такую оценку нового решения дал вице-президент и генеральный менеджер подразделения Data Center Group корпорации Intel Кирк Скауген.