TSMC запустит производство полупроводников по 2-нм техпроцессу в 2023 году

В ходе квартальной конференции представители TSMC заявили, что пандемия COVID-19 нарушила планы компании и вынудила снизить прогноз по поставкам 5-нм техпроцесса с 10% до 8%. Тем не менее чипы были запущены в производство, а в TSMC отметили, что литография со сверхточным ультрафиолетовым излучением обеспечивает высокий уровень качества и минимальное количество брака.

Технология на 5-нм будет ориентирована на мобильный рынок и, в первую очередь, предназначена для смартфонов с поддержкой 5G. Первым покупателями 5-нм процессоров станут Apple и Huawei, которые зарезервировали большую часть производственных мощностей TSMC, передает китайское издание MyDrivers.

При этом коронавирус не помешал тайваньскому производителю продолжить работы по переходу к двум более совершенным технологиям — 3-нм и 2-нм техпроцессам.

Разработчики из TSMC уже определили новые показатели для 3-нм техпроцесса. Плотность транзисторов вырастет на 15% по сравнению с 5-нм процессом, производительность увеличится на 10–15%, а эффективность в использовании энергии на 20–25%. Анонс первых чипов с данными показателями состоится во второй половине 2020 года, а массовое производство начнется в начале 2021 года. Большая часть этих чипов будет использована для создания Apple A16. Компания Apple установит новое поколение процессоров в iPhone и iPad, которые будут представлены в 2022 году.

Но и на этом технические достижения TSMC не заканчиваются. Ранее в сети появились слухи, об отказе TSMC от транзисторного процесса FinFET в пользу транзисторов с кольцевым затвором GAA, но сейчас ситуация изменилась. Согласно новой информации, в TSMC успешно разработали техпроцесс на 2-нанометра и, GAA подойдет как раз для этой технологии, а традиционный FinFET будет использован для 3-нм техпроцесса.

Пожалуйста, оцените статью:
Ваша оценка: None Средняя: 5 (5 votes)
Источник(и):

ХайТек+