Представлен первый 64-слойный SSD-накопитель на базе технологий TLC и Intel 3D NAND.
Компания Intel сообщила о выпуске первого в мире, по ее заявлению, серийного 64-слойного SSD-накопителя на базе технологий TLC и 3D NAND.

Новая модель накопителя Intel SSD 545s предназначена для клиентских компьютеров и ее уже могут заказать покупатели в США.

Отмечается, что 30-летний опыт Intel в области технологий хранения данных позволил оптимизировать производственные процессы и архитектуру 3D NAND на базе динамических шлюзов — используются уменьшенные ячейки и размещение элементов контроллера под массивом памяти.

При этом выпуск устройств с технологией динамических шлюзов осуществляется на базе отлаженных производственных процессов, что позволило в сжатые сроки перейти с 2D на 3D, с MLC на TLC, а теперь с 32-слойных на 64-слойные продукты.

Ожидается, что к середине 2018 г. будет достигнут существенный рост объёмов производства 64-слойных накопителей на базе технологий TLC и 3D NAND.