Технологический институт штата Джорджия подписал трёхлетний контракт на разработку системы жидкостного охлаждения для процессоров с трёхмерным дизайном.

Его партнёром выступила компания Rockwell Collins – ведущий американский производитель программируемых контроллеров и электрооборудования, поставляющий свою продукцию для авиационной промышленности и правительственных агентств Соединённых Штатов.

Сумма контракта составляет 2,9 миллиона долларов – сообщает сайт EE Times, и он является частью оборонного проекта DARPA .

Целью данного предприятия является поднятие эффективности ныне существующих систем охлаждения для такого типа процессоров как минимум в 10 раз.

Этого планируется достигнуть благодаря применению так называемого «неоднородного» охлаждения, когда наиболее горячим областям уделяется повышенное внимание.

Так, при общей теплоотводящей способности системы, равной 1 киловатт на квадратный сантиметр, можно задать несколько миллиметровых зон, где она будет выше в пять раз. Кроме разработки инженерного дизайна данной системы охлаждения, учёные из Джорджии будут параллельно изучать свойства различных охлаждающих жидкостей.