Кремниевый производственный гигант Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) заявил о планах организовать собственный центр исследований и разработок, инвестировав в это дело 5 млрд. долларов [1].

В скором времени TSMC преобразует свою 300-мм фабрику по производству чипов (Fab 12 в Hsinchu, Тайвань) в центр для проведения исследований и разработок 32-, 22– и 15-нм технологических процессов. Разработанные процессы будут передаваться на производство на 300-мм Fab 14, расположенную в Tainan, Тайвань. Такой рывок предпринят для сохранения позиций в конкуренции с IBM’овским «клубом фабрик» («fab club»), включающим две фабрики-гиганта – компании Chartered и Samsung. Он также отражает изменившуюся ситуацию в полупроводниковом бизнесе, когда новые результаты исследований и разработок поступают на производство «прямо с колес». Быстро среагировав на новые требования, TSMC осуществила значительную организационную перестройку, выделив в отдельные структуры исследовательские и производственные подразделения.

В другом сообщении [2] утверждается, что TSMC совместно с ведущими тайванькими чипмейкерами – Powerchip Semiconductor Corp. (PSC) и Vanguard International Semiconductor Corp. (VIS) планирует построить 5 новых полупроводниковых производств, инвестировав на эти цели 14,7 млрд. долл. Новые фабрики будут работать с 300-мм подложками для производства компьютерных чипов и другой потребительской электроники. Фабрики будут расположены в известном ареале – Промышленный парк Хсиньчу (Hsinchu Industrial Park), на севере Тайваня. Объем их планируемого ежегодного производства оценивается в 9,8 млрд. долл.

Тайваньская компания TSMC, основанная в 1987 г., является самым крупным в мире полупроводниковым производителем [3]. Общая емкость ее производства в 2006 г. – 7 млн. подложек, в 200-мм эквиваленте. В ее составе две 300-мм фабрики, четыре 200-мм и одна 150-мм фабрики. Главный офис компании и некоторые фабрики расположены на Тайване в ареалах Hsinchu Science Park (fab 2, 3, 5, 8 и 12) и Tainan Science Park (Fab 6 и 14), другие фабрики – в США, Сингапуре и Шанхае. Совместная емкость производства двух 300-мм фабрик-гигантов (GigaFabs) в конце 2006 г. достигла 271 тысяч 300-мм подложек. Фабрики работают по 130-нм, 90-нм, 65-нм и 45-нм технологии. Часть сотрудников компании заняты разработками 32-нм технологического процесса.

Автор – С.Т.К.