Самосборка улучшает детализацию чипов в четыре и более раз

Работа, опубликованная на этой неделе в Nature Nanotechnology сотрудниками Массачусетского технологического института (MIT), знакомит с методом самосборки, позволяющим изготовлять одни из самых тонких проводников на сегодняшний день.

От некоторых других перспективных технологий, обеспечивающих сопоставимые уровни детализации, использование самоорганизующихся блочных полимеров, по утверждению авторов метода, выгодно отличается ценовой эффективностью и возможностью быстрого внедрения в массовое производство на имеющейся промышленной основе.

Новый процесс, созданный в MIT при содействии Чикагского университета и Аргоннской Национальной Лаборатории, представляет собой комбинацию двух известных методов.

Сначала, рисунок наносится на поверхность чипа стандартной литографической техникой: облученные светом участки подвергаются химическому травлению, в результате чего остаются защищённые негативной маской проводящие дорожки. Затем центрифугированием на чип наносится раствор двух блочных сополимеров, предсказуемым образом образующих чередующиеся слои или другие структуры.

Ключевым, завершающим этапом является создание верхнего защитного слоя полимера методом химического осаждения из пара. Это покрытие заставляет блочные сополимеры образовывать вертикальные слои вместо горизонтальных.

Литографический рисунок основы направляет формирование этих слоёв, но вместо одной линии на подложке получаются четыре или более (в зависимости от химии полимеров) линии пропорционально уменьшенной ширины. При необходимости, на верхний слой можно также наносить разметку для создания дополнительных межсоединений микрочипа.

Пожалуйста, оцените статью:
Ваша оценка: None Средняя: 4.5 (2 votes)
Источник(и):

ko.com.ua