Разработана модель резистивной памяти на основе 2D-материалов

Группа под управлением доктора Марио Ланца (Mario Lanza) из китайского университета Сучжоу опубликовала в журнале 2D Materials статью, посвящённую её последнему достижению в исследованиях свойств многослойных диэлектриков.

Авторами была синтезирована резистивная память RRAM в виде сэндвича из слоёв графена, гексагонального нитрида бора и графена (G/h-BN/G), удерживаемых вместе силами Ван-дер-Ваальса. Кроме того, была разработана компактная модель, точно описывающая функционирование такой памяти.

Предложенная модель использует нелинейное приближение Ландауэра для мезоскопических проводников — в данном случае, для волокон атомарных размеров, формирующихся внутри системы 2D-материалов. Как сообщается, модель смогла вскрыть причины наблюдавшегося от цикла к циклу разброса данных: он определяется конфигурацией волокон и, в частности, высотой удерживающего их потенциального барьера.

resist-2d.jpg

Разработка теоретических моделей функционирования электронных устройств необходима для симуляции устройств и систем, что, в свою очередь, является обязательным этапом на пути к их запуску в массовое производство. Избранная для моделирования память RRAM, это очень перспективная технология для высокоплотных запоминающих устройств будущих поколений.

Пожалуйста, оцените статью:
Ваша оценка: None Средняя: 5 (1 vote)
Источник(и):

ko.com.ua