Международная выставка SEMICON Taiwan 2013, проходившая в Выставочном комплексе «Taibei World Trade Center Nangang Exhibition Hall» (г. Тайбэй, Тайвань, Китай), завершила свою работу.

SEMICON Taiwan – крупнейшее выставочное мероприятие в Юго-Восточной Азии в области производства полупроводников. В этом году выставка заняла площадь около 12000 кв. м, ее участниками стали около 600 экспонентов из 17 стран мира.

Впервые на SEMICON Taiwan 2013 была представлена экспозиция города Москвы. Организатором московской экспозиции выступил Департамент науки, промышленной политики и предпринимательства города Москвы, выставочным оператором – ЗАО «Экспоцентр».

Официальную делегацию Москвы возглавил начальник управления инновационного развития Департамента науки, промышленной политики и предпринимательства города Москвы Владислав Ашмарин. Он принял участие в официальных мероприятиях и провел ряд встреч и переговоров с руководителями иностранных делегаций о возможном сотрудничестве в промышленной, научно-технической и инновационной сфере.

Площадь экспозиции города Москвы составила 90 кв. м, где были представлены инновационные разработки 21 компании: ОЭЗ и кластер «Зеленоград», КП «Корпорация развития Зеленоград», Технопарк «Строгино», ЗАО «Зеленоградский нанотехнологический центр», ОАО «Зеленоградский инновационно-технологический центр», ЗАО «Нанотехнология МДТ», ЗАО «Эпиэл», ФГБОУ ВПО «Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)», ООО «Дизайн-центр КМ211», ООО «Нанофин», ООО «СВД.Спарк», ООО «Снотра», ООО «НПО Орион», ОАО «Научно-производственное предприятие Квант», ООО «ЭУФ Лабс», ЗАО «Электронточмаш», ОАО «Научно-Исследовательский Институт Точного Машиностроения», ЗАО «ПКК Миландр», ОАО «НИИ Компонент», ЗАО «Троник».

В течение работы выставки SEMICON Taiwan 2013 представители инновационных компаний столицы провели более 120 встреч и переговоров, а также приняли участие в более чем 60 мероприятиях деловой программы выставки, включая Международный саммит «SiP», форумы и сессии по современным технологиям корпусирования, МЕМС, полупроводникам, светодиодам, трехмерным интегральным системам и литографическим технологиям.