Об этом в пятницу cообщила пресс-служба ОАО «Ситроникс» (контролирует «Ситроникс Микроэлектроника», принадлежит АФК «Система»), но на запрос относительно производственной мощности завода и особенностей его конфигурации не предоставила дополнительных комментариев.

Как ранее сообщалось, в 2012 г. «Ситроникс-Нано» – совместная проектная компания «Ситроникса» и госкорпорации «Роснано» – собирался открыть завод по производству чипов размером 90 нм. Проект оценивался в 16,5 млрд руб.

«В 2009 г. мы освоили производство чипов с топологическим размером в 180 нм, на днях планируем запустить новую линейку по изготовлению чипов размером 90 нм, – рассказал на прошлой неделе в ходе встречи с журналистами руководитель ОАО "Ситроникс Микроэлектроника» (ранее – ОАО «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники и завод "Микрон») Геннадий Красников. – Мы также разрабатываем технологию «кремний на изоляторе» уровня 240 нм, предназначенную для изготовления чипов повышенной надежности, и технологию «германий-кремний» уровня 180 нм для производства чипов, работающих на сверхвысоких частотах".

По словам Геннадия Красникова, «Ситроникс Микроэлектроника» не случайно развивает технологию 90 нм – она пользуется наибольшим спросом на рынке. Технология 90 нм позволит удвоить производственную мощность в натуральном выражении – с 18 тыс. до 36 тыс. пластин в год (в процессе производства чипы располагаются рядом друг с другом на круглой монокристальной кремниевой пластине). Инвестором со стороны государства выступило «Роснано», а технологию передала французская компания STMicroelectronics, у которой уже есть опыт внедрения в России технологии 180 нм. Срок окупаемости проекта составляет около 8–10 лет в зависимости от ситуации на рынке.

Недавно компания нашла применение чипам, которые будут изготовляться на новом заводе в Зеленограде. «Ситроникс Микроэлектроника» разработала чип для SIM-карт, в который будет встроена электронно-цифровая подпись (ЭЦП), являющаяся одним из элементов государственной программы межведомственного электронного взаимодействия (СМЭВ, см. новость ComNews от 27 января 2012 г.).

Производство нового чипа для SIM-карты, по мнению Геннадия Красникова, будет стоить столько же, сколько и чип, выполненный по технологии 180 нм. Первое серийное производство компания планирует в апреле-мае 2012 г.

Идею интегрировать госуслуги в SIM-карты впервые озвучил «Ростелеком». Как ранее сообщал ComNews, «Ростелеком» в 2011 г. планировал интегрировать ЭЦП на SIM-картах мобильных операторов. Компания начала работу по реализации авторизированного доступа к порталу госуслуг с сотовым оператором «Мобильные ТелеСистемы» (МТС). Кроме того, «Ростелеком» собирался реализовать этот проект в сотрудничестве с принадлежащими ему сотовыми компаниями, абонентская база которых насчитывает более 12 млн человек.