Пайка на наноразмерном уровне

Японские исследователи разработали метод пайки серебряных нанопроволок. Метод описан в статье, опубликованной в журнале Journal of Materials Chemistry со свободным доступом читателя.

Постоянная потребность электроники во все меньших габаритах приборов и деталей, инициировала большой интерес в исследовании возможности дизайна и изготовления. Ключевой является важнейшая задача соединения нанопроволок при изготовлении схемы. Качество этого соединения определяет стабильность схемы. Простое наложение нанопроволок поперек друг друга является механически нестабильным.

Японские исследователи Такааки Торийама (Takaaki Toriyama) и Тситому Ишиватари (Tsutomu Ishiwatari) из Университета Шиншу (Shinshu University, Ueda) разработали метод пайки металлических нанопроволок, описали и продемонстрировали его на примере серебряных нанопроволок (Takaaki Toriyama and Tsutomu Ishiwatari,– Preparation of glue joints and bridges between Ag nanowires and their metallization. A possible method for nano-soldering, J. Mater. Chem., 27 October 2008). По мнению специалистов, этот метод является крупным шагом в технологии изготовления наносхем.

NanoSoldering_102808.jpg Стабильные соединения серебряных нанопроволок могут быть потенциально использованы в наноэлектронике.

Предыдущая техноология соединения серебряных нанопроволок включает в себя операцию химической редукции золотохлорной кислоты (HAuCl4) для получения частиц металлического золота. При глубоком изучении этого процесса Торийама и Ишиватари обнаружили, что после пайки серебряные проволоки корродируют. При обработке тиолом (сернистый аналог спирта), который защищает поверхность серебра, а затем уже золотохлорной кислотой, им удалось избежать коррозии и создать постоянное соединение между нанопроволоками.

Далее, Торийама и Ишиватари преобразовали золотохлорную кислоту. Они обнаружили, что после реакции химической редукции часть кислоты остается, но простым нагревом смеси можно довести реакцию до полного разложения. Японские исследователи предположили, что новая версия метода пайки является более совершенной по сравнению с химической редукцией и предполагает более надежное и качественное соединение нанопроволок. По мнению С. Рао (С. Rao) известного эксперта в химии материалов из Центра Развития Научных Исследований, Бангалор, Индия (Centеr for Advanced Scientific Research, Bangalore, India) метод Торийамы и Ишиватари проще и технологичнее, что делает его более перспективным при изготовлении изделий и в других нано приложениях.

Евгений Биргер

Пожалуйста, оцените статью:
Ваша оценка: None Средняя: 4.8 (4 votes)
Источник(и):

http://www.rsc.org/…oldering.asp