IBM и BASF будут совместно разрабатывать 32 нм техпроцесс

Компании IBM и BASF заключили соглашение о совместной работе над созданием 32 нм техпроцесса, с тем, чтобы в 2010 г. начать его практическое применение для выпуска чипов нового поколения. Основное направление сотрудничества – совершенствование химических процессов, применяемых в литографии – основном методе при производстве микросхем. Германская корпорация BASF уже является крупным поставщиком химических реактивов для чипмейкеров, однако планы взаимодействия с IBM являются более обширными, включая обмен сотрудниками и проведение совместных экспертиз. Каждая из компаний займется той частью работы, в которой имеет наибольший опыт: BASF возьмет на себя отработку операций синтеза и тестирование, тогда как на долю IBM достанется создание прототипов и прикладная работа. Финансовые условия соглашения не разглашаются.

IBM планирует применять новый техпроцесс для выпуска всей линейки своих чипов, включая недавно объявленные процессоры Power6, Cell Broadband Engine и телекоммуникационные платформы на базе ASIC. Сотрудничество со сторонними компаниями при работе над новыми проектами для IBM не ново – подобным образом, с участием Sony и Toshiba, разрабатывался процессор Cell. В конце мая компания заявила о сотрудничестве с группой чипмейкеров, работающих над продвижением 32 нм техпроцесса, в которую входят Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, Infineon Technologies и Samsung Electronics.

Несомненно, IBM рассматривает новое соглашение также как средство для укрепления своих позиций в конкуренции за технологическое первенство с Intel, которая намерена выпустить на рынок свои 32 нм чипы в 2009 г. На сегодняшний день Intel лидирует по части «самого тонкого» техпроцесса: выход 45 нм процессоров Penryn ожидается уже в четвертом квартале текущего года, тогда как IBM и ее партнер, компания AMD, не планируют начать продажи 45 нм чипов ранее середины 2008 г. В соревнование технологий вступила и Texas Instruments, недавно заявившая о намерении приступить к выпуску 45 нм high-k продукции в середине следующего года.

Автор: Александр Харьковский

Пожалуйста, оцените статью:
Пока нет голосов
Источник(и):

3DNews.ru: IBM и BASF будут совместно разрабатывать 32 нм техпроцесс